Amazon Web Services (AWS) 提供安全、敏捷且可扩展的平台,其中包含全面服务集和解决方案,可实现高性能设计、验证和智能制造,从而支持在云中进行 Electronic Design Automation (EDA) 和快速半导体智能制造及创新。半导体公司(包括无工厂芯片和集成设备制造商)及其 IP 和 Foundry 合作伙伴可从大规模的 AWS 基础设施中受益,以便设计新一代的互联产品。
半导体智能制造设计模拟、验证、光刻、计量、产出分析和许多其他工作负载都从 AWS 云的可扩展性和性能中受益。例如,这些应用程序的计算性能通过最新版本的 EC2 实例类型(包括 z1d)得到增强。利用 z1d(任何云实例的最快单线程性能)为每个内核运行更多作业,从而提供 4GHz 持续 CPU、每核 16 GiB RAM 和本地 NVMe 存储。我们几乎不受限制的云存储和高性能计算 (HPC) 能力使您能够加快创新、快速设计和验证新的半导体智能产品,并无缝扩展以满足日益增长的需求。
对于半导体智能设计和制造的所有方面,AWS 云都可以帮助您优化流程和提高产量。通过工业 IoT、数据湖、分析和机器学习解决方案,您可以开发半导体智能工厂和智能产品、提供见解以提高运营效率以及加快创新步伐。
探索云端半导体智能设计和制造流程
工业物联网和工业 4.0 将为半导体制造业带来下一轮革命,即半导体行业数字化转型。了解AWS云如何帮助半导体制造商实现数字化转型,从而改善业务运营。

产品设计和验证
半导体智能产品设计和验证。安全、高性能和可扩展的EDA允许半导体智能产品开发人员和工程师使用大规模的并行处理解决复杂的模拟和验证问题。AWS 可帮助您:
- 部署所有或部分 EDA 工作流以缩短项目完成时间
- 调整您的计算环境大小以提高 EDA 性能并降低成本,从而满足每个应用程序的独特需求,从软件投资中获得最大价值
- 使用一系列存储和安全性选项安全管理关键设计知识产权 (IP)
- 使用 Amazon FSx for Lustre 对计算密集型工作负载进行成本优化

半导体和 PCB 制造、连接和测量
利用 AWS IoT 服务进行智能制造并使用边缘计算、数据湖和高级分析工具,通过捕获、分析、可视化和执行 Foundry 和制造数据来改进制造业务。AWS 帮助您完成 Foundry 和包装操作:
- 允许访问不同的制造流程数据以提高整体设备效率 (OEE)
- 添加人工智能和机器学习,从而提供实时和预测分析功能
- 使用人工智能驱动的高级分析提高设备产量并降低缺陷率
- 确保 Foundry IP 和制造工艺设计包 (PDK) 的安全,同时与全球生态系统合作伙伴和客户合作

创建新一代互联半导体产品
创建新一代互联半导体智能产品。使用IoT、机器学习、人工智能和大数据等AWS服务来创建半导体智能产品和设备,以便收集、处理、存储、分析并对半导体智能产品和机器数据执行操作。AWS 可帮助您:
- 根据新一代的硅设备创建增值服务
- 使电子产品成为一种服务模型
- 启用无线产品更新和附加服务
- 使用云连接预测并主动解决现场问题
AWS 对半导体的好处
加速创新
AWS 几乎不受限制的计算和存储能力使您可以加快半导体数字化转型和创新步伐,而无需巨额资金投入。通过将并行任务的数量增加到大多数本地环境都无法实现的规模,在云中运行 EDA 和相关工作负载使芯片设计人员和验证工程师可以解决复杂的计算密集型问题,从而缩短获得半导体智能产品成效的时间。
改进 Foundry 运营和产量
AWS 可轻松构建和定制您的半导体智能产品数据湖,从而使您可以在一个集中的存储库中安全地存储、归类和分析所有半导体智能制造生产数据。添加各种经济高效且功能强大的分析产品,以处理、分析和直观呈现半导体智能制造产品数据。提供实时和预测分析,以提高处理效率、产品质量和产量,以及供应链效率。
降低 IT/OT 成本
专注于改进半导体智能制造业务运营和创新,而不必费心考虑 IT 和 OT 基础设施。AWS 即付即用、微服务和无服务器计算模型降低了运行互联工厂或半导体智能产品实施的成本。最少的前期投资和几乎不受限制的按需容量使您可以专注于建立独特的半导体智能产品业务优势而非基础设施。
增强的安全性
AWS 将云安全性视为头等大事。作为 AWS 客户,您将会从专为满足大多数安全敏感型组织的要求而打造的数据中心和网络架构中受益。 针对 OT 基础设施的网络攻击数量最近急剧上升。利用 AWS 云中的 S3 和其他存储服务,提供强大的灾难恢复计划,从而保护您的半导体智能制造工厂。