智邦科技以創新視野震撼 AWS re:Invent 盛會揭示雲端技術的無限未來
在 Amazon Web Services (AWS) 舉辦的年度盛會 re:Invent，智邦科技的執行長兼總經理石軍向眾人展示智邦如何透過部署 AWSOutposts，將 IT/OT 融入 AI 領域，讓智慧製造落實成真。於會後訪談中，他也強調 AI/ML 技術未來將對雲端運算產業帶來改革性的影響。
雲端產業全面革新
石軍於本次盛會分享了自身的深入洞見，說明雲端和矽光子技術有哪些開創性發展，並預測雲端產業將會發生典範轉移。當傳統阻礙一一被突破瓦解，多元的商業模式也將應運而生，為業界帶來各種挑戰以及空前的大好機會。
智邦科技整合 AWS 雲端與 Outposts 技術
智邦積極投身 AWS 生態系統，透過整合 AWS 雲端技術與 Outposts 技術簡化資訊科技 (IT) 和操作技術 (OT) 之間的互動，實現真正的智慧製造，展現其對創新的承諾。此項整合不僅能提升生產流程的效率，更充分體現了智邦對於採用新興技術的前瞻遠見。
智邦執行長兼總經理石軍參與 AWS re:Invent 盛會
將 AI 應用於生產線：使效率大幅躍進
智邦在人工智慧 (AI) 領域迅速崛起，透過將 AI 成功應用於生產線真正落實智慧製造，因而成為業界關注的焦點。智邦結合 AWS 雲端服務和內部部署 Outposts，在混合式雲端部署環境中整合出色的 AI/ML 技術，目標在於提升生產效率、增加靈活度並提高可用性，引領產業走向下一層級。迄今為止，智邦已創造許多佳績：石軍以智邦令人振奮的越南據點為例，當地僅在短短四個月內就從人力不足的窘迫狀態成功轉型，發揮出最大生產力。此外，在 AI 的協助下，品質確認檢測時間也從原先的 47 秒大幅縮短至僅 7 秒就能迅速完成，效率提升了 7 倍。
推動矽光子技術與資料傳輸的未來
石軍接著將話題帶到矽光子領域，談及可插拔光學組件目前在雲端資料傳輸方面的發展。隨著新一代 GPU 逐漸興起，使傳輸達到前所未有的 1.6T 超快速度，智邦預測未來矽光子與矽技術還會進一步發展，並且在共封裝光學 (CPO) 等先進封裝技術的推波助瀾下蓬勃成長，解決耗電問題，讓產業走入改革性的新篇章。
總結來說，智邦將尖端 AI 應用於製造過程，以及大膽預測矽光子技術的整合等創新之舉，再再預示著雲端產業未來將進入新世紀，創下突破以往的高效率與無限可能。