云上应用场景篇 - 半导体与高科技电子
云上应用场景篇 - 半导体与高科技电子
快速部署高性能计算环境,加速芯片设计创新
视频介绍
文字介绍
动手实验 1:Scale-out Computing on Amazon Web Services (简称:SOCA)
实验时长:预计 60-90 分钟
简介:SOCA 真实运用在亚马逊的王牌研发部门 Lab 126 的芯片开发设计环境中。具备了丰富的功能,同时保障您的数据安全:加密落盘数据和传输中的数据。
实验结果:构建出一个良好的用户界面,通过这个界面可以管理远程桌面系统和队列。提交并运行一个任务,查看每个任务的运行情况,并且进行每个任务的成本预算管理。
业务目标:构建一个基于云的独立的 EDA 工作站
动手实验 2:IBM LSF workshop
实验时长:预计 60-90 分钟
简介:实验通过 CloudFormation 模板部署了功能齐全的 IBM Spectrum LSF 计算集群,包含在 Amazon Cloud 中运行 EDA 验证工作负载所需的所有资源和工具。
实验结果:使用 IBM Spectrum LSF Resource Connector 功能来动态配置亚马逊云科技计算实例,以满足 LSF 队列中的工作负载需求。
业务目标:熟悉云端的调度器解决方案
推荐人群:半导体设计企业 CAD 设计人员
动手实验 3:NICE DCV 远程桌面使用
实验时长:预计 60 分钟
简介:NICE DCV 是一种高性能的远程显示协议,它为客户提供了一种安全的方式,可以在各种网络条件下,将远程桌面和应用程序流从任何云或数据中心传输到任何设备。借助 NICE DCV 和 Amazon EC2,客户可以在 EC2 实例上远程运行图形密集型应用程序,并将结果流式传输到更简单的客户端计算机上。
实验结果:我们将利用 Xilinx Vivado 工具套件(一种流行的 EDA(电子设计自动化)工具套件)展示 NICE DCV 的高性能功能。我们将使用 Amazon FPGA Developer AMI 启动实例,并使用 NICE DCV 将实例配置为远程桌面。
业务目标:熟悉云端的远程桌面解决方案
推荐人群:半导体设计企业 CAD 设计人员
动手实验 4:无服务器调度器
实验时长:预计 60 分钟
简介:通过使用云原生服务构建无服务器化的调度器,并且通过该调度器在 EC2 竞价型实例上大规模运行HPC应用程序。该方案适用于 HPC 和 EDA 行业中的许多工作负载,并且可用于批处理作业工作负载。
实验结果:1. 一个高度可扩展的环境,可以运行在 EC2 竞价实例上。2. 完全无服务器的工作负载编排架构。
业务目标:构建一个基于云的独立的 EDA 工作站
推荐人群:半导体设计企业 CAD 设计人员