发布于: Jun 16, 2021
客户已经在使用 AWS EC2 F1 实例来加速越来越多的应用程序，从基因组学处理、数据分析、安全性、图像/视频分享、到机器学习等等。开发人员已经利用 FPGA 开发工具包和现行标准的 F1.X.1.4 外壳来轻松构建和部署其应用程序。
今天，我们宣布新推出 F1 小外壳 F1.S.1.0，与标准的 F1.X.1.4 外壳相比，FPGA 资源的消耗减少了 30%，并且 FPGA 和主机之间的传输速度最高提升了 20%。采用新推出的更小外壳后，开发人员可以利用更多的 FPGA 资源来加速应用程序，依据对 DMA 进行更多的控制。这款小外壳为开发人员提供了 6 个额外的时钟区域，同事还降低了路由阻塞，并可更轻松地紧密定时。
小外壳（版本 F1.S.1.0）现已在所有支持 F1 的区域开放。开发人员可以借助专用的 AWS FPGA 开发工具包和 FPGA Developer AMI v1.10.0+（Xilinx 2020.2 工具集或更新版本）开始基于新的外壳进行开发。AWS 小外壳迁移指南可提供外壳选择和迁移帮助，同时此快速入门示例分步详细说明了如何构建小外壳设计，以在 F1 实例上运行 AFI（Amazon FPGA Image）。