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EDA on the Cloud 2026 – Tokyo (2026年8月4日開催)
イベント概要
半導体業界をリードする企業の皆様をお迎えし、昨年ご好評いただいた「EDA on the Cloud – Tokyo」を今年も開催します。オンプレミスからクラウドへの移行に悩むお客様に対し、AIとHPCが融合したEDAワークロードの未来、EDAに最適化されたAWSサービスやロードマップ、そして革新的な生成AIの活用など、EDA領域におけるクラウド活用のすべてをご紹介します。
本イベントはアメリカ、ロンドン、韓国、台湾で開催しているイベントの日本開催となり、グローバルにおける最新情報をお届けします。EDA・半導体・AIの各領域をリードするグローバルAWSパートナーが一堂に会し、EDAのクラウド活用に関する最新動向と最先端の取り組みをご紹介します。また、お客様事例としてソニーセミコンダクタソリューションズ様より半導体EDA基盤のクラウドジャーニーについてご講演いただきます。
開催日時
2026年8月4日（火）9:30 – 18:00 (9:00 受付開始)
開催場所
AWS 麻布台オフィス
〒106-0041 東京都港区麻布台1丁目3-1 麻布台ヒルズ 森JPタワー
東京メトロ日比谷線 神谷町駅 直結・東京メトロ南北線 六本木一丁目駅より徒歩約4分
※入退館等詳細は別途ご連絡いたします
参加対象者
このイベントは、クラウドアーキテクトやエンジニアから、ディレクター、CTOまで、あらゆるレベルの技術リーダーやビルダーを対象としています。 プレゼンテーションでは、技術ソリューションやその実装方法、業界への影響に焦点を当てますのでクラウド上でのEDAワークロード実行における最新トレンドを把握したい方や、他社事例を参考にしたい方、EDA領域におけるAWSの実装方法に興味のある方など、多くの方にご参加いただけます。
特に以下のような方々に最適なイベントとなっております：
- 半導体設計におけるクラウド活用を検討されている方
- EDAワークロードの最適化やコスト削減に取り組まれている方
- クラウドベースの設計検証環境の構築を目指している方
- 大規模なEDAジョブの効率的な実行方法を模索されている方
- セキュアなクラウド環境でのIP管理に関心のある方
本イベントでは、業界をリードする企業の実践事例や、最新のクラウドソリューション、そして将来的な技術展望まで、幅広いトピックをカバーいたします。また、ネットワーキングの時間もご用意しており、パートナー様やAWSメンバーとの情報交換を通じて、具体的な課題解決のヒントを得ていただける機会となっております。
ぜひこの機会に、次世代の半導体設計インフラの可能性を共に探求してまいりましょう。
想定している参加者様のレベル
Level 200（AWSのインフラストラクチャに関する基礎的なナレッジがあることを前提に、EDA・生成AI・セキュリティ等に関連したセッションを実施します）
定員
100名 （参加費無料）
参加申し込みについて
以下のページよりお申し込みください。
プログラム内容
| 時間 | 内容 |
| 9:00-9:30 | 受付 |
| 9:30-9:35 | オープニング
アマゾン ウェブ サービス ジャパン合同会社 袴田 淳 |
| 9:35-10:10 | EDA on AWS Updates
Kirti Devi, Sr. Manager, Tech Business Development HPC/ML, AWS アマゾン ウェブ サービス ジャパン合同会社 小林 広志 |
| 10:10-10:40 | EDA x AI x Cloud
Umar Shah, Head of Solutions/GTM, Electronics & EDA, AWS |
| 10:40-11:10 | AWSシリコン最前線 ～ AI時代のチップ選択を読み解く ～
常世 大史, Principal Solutions Architect, Annapurna Labs |
| 11:10-11:20 | 休憩 |
| 11:20-12:00 | ソニー半導体EDA基盤のCloud Journey
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 設計基盤技術部門 設計環境推進部 豊田 剛介 様 |
| 12:00-13:00 | 昼休憩 |
| 13:00-13:45 | AI時代のEDAデータ基盤：Amazon FSx for NetApp ONTAPとS3 Access Pointsで加速する半導体設計ワークロード
ネットアップ合同会社 シニアクラウドソリューションアーキテクト 藤原 善基 様 |
| 13:45-14:15 | EDA on the Cloudを加速するAMD EPYC™ Turin – AWSクラウド上での半導体設計ワークロード最適化
日本AMD株式会社 コマーシャル営業本部 セールスエンジニアリング シニアマネージャー 小林 宏行 様 |
| 14:15-14:45 | これから選ぶべきEDA向けインスタンスは？ – Amazon EC2 Gen 8に搭載 最新フラッグシップ・デバイス インテル® Xeon® 6 –
インテル株式会社 シニア・HPC & AI ソリューション・アーキテクト 髙藤 良史 様 |
| 14:45-14:55 | 休憩 |
| 14:55-15:25 | クラウド時代のAI-Driven EDA：Cadence AI Super Agentが変える設計・検証フロー
日本ケイデンス・デザイン・システムズ社 Lead Application Engineer 安川 勝 様 |
| 15:25-15:55 | クラウドとAIが変える半導体設計 – Siemens EDA × AWSが実現する次世代EDA環境
シーメンスEDAジャパン株式会社 技術本部 技術本部長 丁子 和之 様 |
| 15:55-16:05 | 休憩 |
| 16:05-16:35 | 半導体のためのフロンティアAI
Anthropic Japan合同会社 アプライド AI アーキテクト 松井 佑馬 様 |
| 16:35-17:05 | ChipAgents
William Wang, CEO and Founder, ChipAgents.ai |
| 17:05-17:10 | クロージング
アマゾン ウェブ サービス ジャパン合同会社 野間 愛一郎 |
| 17:10-18:00 | ネットワーキング (Sponsored by AMD)
参加者同士の情報交換や、AWS パートナー様や AWS メンバーへのご質問の時間としてご活用ください |
アジェンダや参加パートナー企業は変更となる可能性がございます。
一部のセッションは英語での提供となりますが、通訳を手配する予定です。