Amazon Web Services ブログ

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EDA フローを変更することなく、結果を得るまでの時間を短縮

チップ形状の微細化が進むにつれ、先端ノード技術を使用してチップ製造を成功させることは難しくなっています。電子設計自動化 (EDA) は、より多くのコンピュート、ストレージ、時間を消費します。設計と検証の段階で、エンジニアが反復してバグを発見する時間を増やすことは、何百万もの不具合による再設計や収益の損失を防ぐことにつながります。チップ設計プロセスをさらに複雑にしているのは、半導体市場が人材不足に陥っていることです。既存エンジニアの生産性を向上させることで、この人材不足を解消し、市場投入までの時間を改善することができます。このブログでは、柔軟なコンピュートオプションを使用して最大 40% のパフォーマンス向上を示す 2 つの環境について説明します。これらの環境は、Cadence 社と Synopsys 社のバッチツールとインタラクティブツールにまたがり、結果が出るまでの時間とジョブコストを比較しています。

EC2 Fleet と IBM Spectrum LSF による HPC デプロイの最適化

ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC) のワークロードは、ビッグデータ、先端プロセスノードのチップ設計を行うための電子設計自動化 (EDA)、および高精度検証の出現により複雑化しています。企業は HPC における絶え間なく増大するコンピューティング需要に対応するため Amazon Web Services (AWS) を採用しています。Hyperion Research の Worldwide HPC in the Cloud Forecast 2020-2026 (2022年6月) によると、今後 5 年間で HPC クラウドへの投資がオンプレミスを上回ると予測されています。
AWS は HPC のお客様のクラウド導入の障壁を下げ続けています。EC2 Fleet は Amazon Elastic Compute Cloud インスタンスのグループを起動することを可能にし、事実上あらゆるワークロードに対して、安全でサイズ変更可能なコンピュートキャパシティを 1 回の API コールで提供します。人気の高い HPC ワークロードマネージャである IBM Spectrum LSF は EC2 Fleet を Resource Connector モジュールに統合しました。LSF で EC2 Fleet がサポートされたことで、単一のテンプレート構成で柔軟なアーキテクチャを実現できるようになり、運用のオーバーヘッドが削減されました。EC2 Fleet API は数万台の Amazon EC2 インスタンスを備えた HPC クラスタを、数時間ではなく数分でプロビジョニングするのに役立ちます。
この記事では EC2 Fleet を LSF でアクティベートする手順を説明します。

AWS 上のオープンソースチップ設計のためのソリューション

このブログでは集積回路の設計に必要なオープンソースの電子設計自動化 (EDA) ソフトウェアを使用する利点について説明します。また、なぜ AWS がオープンソースのチップ設計を行うのに最適なプラットフォームであり、低予算のアカデミアやチップ設計チームが独自のチップを設計するための効果的なコラボレーション手段であるのかについても説明します。