云上应用场景篇 - 半导体与高科技电子
云上应用场景篇 - 半导体与高科技电子
快速部署高性能计算环境，加速芯片设计创新
视频介绍
文字介绍
动手实验 1：Scale-out Computing on Amazon Web Services (简称：SOCA)
实验时长：预计 60-90 分钟
简介：SOCA 真实运用在亚马逊的王牌研发部门 Lab 126 的芯片开发设计环境中。具备了丰富的功能，同时保障您的数据安全：加密落盘数据和传输中的数据。
实验结果：构建出一个良好的用户界面，通过这个界面可以管理远程桌面系统和队列。提交并运行一个任务，查看每个任务的运行情况，并且进行每个任务的成本预算管理。
业务目标：构建一个基于云的独立的 EDA 工作站
动手实验 2：IBM LSF workshop
实验时长：预计 60-90 分钟
简介：实验通过 CloudFormation 模板部署了功能齐全的 IBM Spectrum LSF 计算集群，包含在 Amazon Cloud 中运行 EDA 验证工作负载所需的所有资源和工具。
实验结果：使用 IBM Spectrum LSF Resource Connector 功能来动态配置亚马逊云科技计算实例，以满足 LSF 队列中的工作负载需求。
业务目标：熟悉云端的调度器解决方案
推荐人群：半导体设计企业 CAD 设计人员
动手实验 3：NICE DCV 远程桌面使用
实验时长：预计 60 分钟
简介：NICE DCV 是一种高性能的远程显示协议，它为客户提供了一种安全的方式，可以在各种网络条件下，将远程桌面和应用程序流从任何云或数据中心传输到任何设备。借助 NICE DCV 和 Amazon EC2，客户可以在 EC2 实例上远程运行图形密集型应用程序，并将结果流式传输到更简单的客户端计算机上。
实验结果：我们将利用 Xilinx Vivado 工具套件（一种流行的 EDA（电子设计自动化）工具套件）展示 NICE DCV 的高性能功能。我们将使用 Amazon FPGA Developer AMI 启动实例，并使用 NICE DCV 将实例配置为远程桌面。
业务目标：熟悉云端的远程桌面解决方案
推荐人群：半导体设计企业 CAD 设计人员
动手实验 4：无服务器调度器
实验时长：预计 60 分钟
简介：通过使用云原生服务构建无服务器化的调度器，并且通过该调度器在 EC2 竞价型实例上大规模运行HPC应用程序。该方案适用于 HPC 和 EDA 行业中的许多工作负载，并且可用于批处理作业工作负载。
实验结果：1. 一个高度可扩展的环境，可以运行在 EC2 竞价实例上。2. 完全无服务器的工作负载编排架构。
业务目标：构建一个基于云的独立的 EDA 工作站
推荐人群：半导体设计企业 CAD 设计人员